• 為鼓勵國內學者與德國學者在半導體領域之學術合作，培養晶片設計軟硬體系統整合的能力，促進學生國際交流，以培養具國際視野的人才，國科會與德國BMBF共同徵求旨揭計畫(第二期)，申請方式詳如附件申請須知。
• 重點合作主題：

(一) 研發新的設計工具與晶片設計自動化方案 (EDA tools for Chip Designs, Hetero-Integration, and Advanced Packaging)

(二) 新興系統應用所需求的關鍵晶片 (Chips for Edge-AI, Automotive Driving, and Emerging Applications)

(三) 微型高傳輸互連技術 (Novel Interconnects for High-Throughput and High-Bandwidth Applications)

• 本項徵件計畫期程以3年為原則，自2025年5月1日開始執行，臺德雙方計畫主持人共同研議計畫內容後，須分別向國科會及德國BMBF於申請截止期限內提出申請書，始得成案。
• 為使更多半導體領域之學者專家參與本次共同徵件，該會與德方BMBF將於2024年8月7日(週三)下午，共同舉辦「臺德雙邊研究人員線上交流會議」，鏈結臺德半導體領域學者互動交流，歡迎有興趣學者線上參與，報名及參與方式另於國科會網站公告。
• 旨揭計畫已開放受理申請，須於2024年9月12日前(已預留行政作業時間) 完成線上申請並主動通知本處承辦人，以利造冊函送該會，逾期不予受理。