國科會與德國聯邦研究、科技及太空部(BMFTR)共同徵求2026-2029 年「臺德半導體晶片設計學術合作研究計畫」，自即日起受理申請。
- 國科會(NSTC)鼓勵國內學者與德國學者在半導體領域之學術合作，培養晶片設計軟硬體系統整合的能力，促進學生國際交流，以培養具國際視野的人才。
- 重點合作主題：
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- Open and disruptive EDA/Test/Verification tools: Including open-source EDA tools, IP libraries, PDKs/ADKs, AI-driven EDA, EDA for heterogeneous integration (i.e. chiplet design & methodology, CDKs), design-for-testing (DfT), automated test equipment, AI based automated failure analysis
- Chip design for Edge-AI and emerging applications: Including autonomous driving/UAV/Robotics, next generation wireless communication, novel processors and memory concepts, hardware security and trustworthiness
- Advanced system integration and novel interconnects: Including chiplets, silicon photonics), 2.5D/3D-interconnects, and novel materials (i.e. advanced silicon, glass substrates, and beyond)
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- 本次徵件計畫期程以3年為原則，預計自2026年7月1日開始執行，臺德雙方計畫主持人共同研議計畫內容後，須分別於申請截止期限內，向國科會及德國BMFTR提出申請書，始得成案。
- 旨揭計畫已開放受理申請，須於2025年9月22日前(已預留行政作業時間) 完成線上申請並主動通知本處承辦人，以利造冊函送該會，逾期不予受理。
- 為使更多半導體領域之學者專家參與本次共同徵件，國科會與德方BMFTR將於2025年7月24日(星期四)下午，共同舉辦徵件線上說明會，鏈結臺德半導體領域學者互動交流，歡迎有興趣學者線上參與，報名及參與方式另於該會網站公告。
- 檢送計畫徵件申請須知，相關資訊亦已公告於國科會網站。
申請須知.pdf