國科會與德國聯邦教育研究部(BMBF)共同徵求2024年臺德半導體晶片設計學術合作研究計畫(1-3年期)，自即日起受理申請。
- 臺方計畫主持人須符合國科會專題研究計畫主持人及共同主持人資格，每一計畫主持人對本項徵件案僅限提1件計畫構想書。
- 本公告計畫之執行期程自2024年5月1日開始，以1-3年期計畫為原則，雙方共同研究計畫之執行期間須相同，任一方未收到申請書，合作案無法成立。
- 本項徵件為半導體領域合作計畫，分為「計畫構想書」及「完整計畫書」 兩階段進行，惟完整計畫書須待國科會通知計畫構想書審查通過者，始得進行提交。
- 申請人須於2023年8月24日前(已預留行政作業時間)登入國科會網站「學術研發服務網」，填妥「計畫構想書」並主動通知本處承辦人，以利造冊函送該會，逾期不予受理。
- 申請須知詳如附件，同步於國科會網站/動態資訊/計畫徵求公告，雙方申請主持人分別依該會及德方BMBF之規定辦理。
申請須知.pdf
APPLICATION FORM.odt